11月10日,第七届中国国际进口博览会圆满落下帷幕,而高通公司作为连续七年的参展商,再次以5G和人工智能(AI)技术,为观众们呈现了一场科技盛宴。回顾高通在今年进博会上的展示内容可以看到,高通不仅在5G和AI领域取得了新的突破,更通过一系列产业合作,为未来的智能设备和服务提供了更多的可能性。
高通在AI领域深耕已超过15年,提供行业领先的硬件和软件解决方案,广泛应用于各类终端设备。在进博会上,骁龙8至尊版迎来“中国首秀”,该移动平台首次采用了一系列领先技术,包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增强的高通Hexagon™ NPU,实现了性能的大幅提升。这些创新将开启终端侧生成式AI新时代——通过直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI,支持语音、情境和图像理解,从而全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验,为用户带来了更加智能、便捷的使用体验。
其中,高通与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型应用成为了现场的一大亮点。这一模型支持文本、语音、照片与视频四种终端侧交互方式,为观众带来了直观、无缝的智能交互体验。观众可以通过搭载骁龙8至尊版移动平台的智能手机,与AI进行实时语音对话,询问相机镜头中拍摄到的野生动物的名称,AI能够迅速以文本和语音的形式给出回答。此外,高通还与腾讯混元携手,基于骁龙8至尊版移动平台,展示腾讯混元大模型在终端侧部署实现的出色运行表现。目前腾讯混元大模型已为腾讯内部超过700个业务场景和C端应用提供底层技术支持,助力合作伙伴为广泛的业务场景提供技术支持,进一步扩展生成式AI在终端侧的应用和普及。
除了手机终端,骁龙还将领先的连接技术与终端侧AI性能带给更多终端品类,其中在PC领域,高通展示了联想、微软、华硕、荣耀等全球领先厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC,这一创新不仅推动了PC产业的发展,更为用户带来了更加智能、便捷的使用体验。
通过这次参展,高通以5G-A、AI等为代表的数字技术,为不同企业和广泛行业的创新提供支持。展望未来,高通也将持续通过技术创新,助力构建合作、共赢、繁荣的产业生态,与中国产业伙伴在全球市场合作共赢。
