众所周知，作为全球网络形式的发展趋势，5G年代也是绝大部分国家所神往的，究竟5G年代所包含的经济价值清楚明了。不过，比较于5G年代的微观概念，全球顾客愈加关怀的仍是5G手机的归纳功能体现。但从实践上做多元化的剖析，5G手机功能的体现，还取决于5G芯片。
纵观现在5G手机芯片商场的体现，作为国产通讯巨子的华为在前段时间所发布的麒麟990 5G处理器可谓是业界王者，在支撑SA和NSA双模组网的情况下，搭载了麒麟990 5G的手机也在业界掀起了不小的反应。不过，在这个谁都不甘落后的5G比赛中，作为美国科技巨子的高通在近期抛出了5G王炸。
在日前，高通于第四届骁龙峰会发布了自家最新的手机芯片，即骁龙865和骁龙765。值得一提的是，骁龙865和765均为双模5G芯片，其间骁龙865芯片面向于高端旗舰产品。而骁龙765则是针对中高端手机，与小龙865芯片不同的是，高通765集成X52 5G基带，也是高通旗下首款集成式5G基带芯片。
即使两款芯片都支撑5G，但骁龙865选用的依旧是5G外挂技能，并非商场上干流的集成式。即使在会上，高通总裁自始自终的表明骁龙865的归纳功能有多微弱，但一起也无法掩盖高通再被折戟的现实。究竟从现阶段来看，包含华为海思以及联发科等芯片厂商所发布的集成5G芯片根本现已完成量产。
很清楚明了，现在搭载华为麒麟990 5G集成芯片的华为mate30系列现已开售，而联发科的天玑1000集成5G芯片也在量产阶段。就连与高通有着深远协作的vivo，也行将发布搭载了三星猎户座980芯片的vivoX30，即使高通现在也发布了骁龙765芯片，但不可否认的是，高通的确轻视了5G商用的速度，而且也被其他厂商打了个措手不及。
其实，从实践的视点做多元化的剖析，因为X55基带面积问题一直都得不到处理，因而高灵通研宣布集成式5G芯片的难度也比较大，假使基带占有了芯片其他面积，那么也会导致手机功能的归纳体现远远低于预期。不过，现阶段高通在集成式5G芯片方面的失利也印证了最初身为华为创始人任正非的预言。
从前任正非也揭露表明过，华为现在在5G范畴的布局现已处于国际领先水平，暂时抛开5G通讯技能层面不说，仅仅只是5G集成式芯片基带技能就现已将旧日的老牌芯片巨子-高通逾越。所以在个人看来，在5G年代高通依旧是巨子，可是想要连续4G年代的光辉好像也不可能了。
